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新闻动态

SMT中表面安装元器件的选取

发布日期:2019-10-14 来源于:

摘要:本文主要从元器件的特性、封装形式及材料介绍各类元器件的选取,结合实际生产设备分析各种封装的优缺点,对产品设计者在SMT设计阶段确定表面组装...

植球技术在SMT行业中的应用(一)

发布日期:2019-10-14 来源于:

植球技能已广泛应用于半导体工业,越来越多的 专业晶圆制造商用它替代传统的电镀焊或高精 度焊膏印刷等工艺。由于直接植球为二次拼装 供给了一个灵...

植球技术在SMT行业中的应用(二)

发布日期:2019-10-14 来源于:

进程二:植球
在植球阶段,同样需求特殊规划的模板(见图7)。 该模板的开口规划也是根据实践焊球巨细和电路板焊盘尺度,这样做根据两个方面的考虑:一是需避...

PCB线路板热风整平技术

发布日期:2019-09-16 来源于:

PCB线路板的表面处理技能有多种,之前咱们已经介绍了元器件封装到基板上的办法,首要有THT和SMT两种。那么,假如PCB线路板上有剩余的焊料等,需求将其去除,应该使用什么办法呢?这时候...

线路板沉铜电镀板面起泡的成因

发布日期:2019-09-16 来源于:

线路板板面起泡的其实便是板面结合力不良的问题,再引申也便是板面的外表质量问题,这包含两方面的内容:

1、板面清洁度的问题;

2、外表微观粗糙度(或外表能)的问题...

PCB线路板腐蚀的过程

发布日期:2019-09-16 来源于:

PCB线路板广泛使用在电子、电脑、电器、机械设备等行业,它是元器件的支撑体,首要用来连接元器件提供电气的,其间最为常见和广泛使用的有4层和6层线路板,根据行业使用可选用不同...

PCB制作期间的焊料桥接的原因是什么?

发布日期:2019-09-12 来源于:

对于PCB制造或制造商来说,焊接桥(又称短路)变得更具挑战性。当焊料衔接并且不正确地将一个引线穿过另一个引线时,会发生焊桥或短路。使它们难以处理的原因是它们是微观的,这意味...

双面板怎样过回流焊

发布日期:2019-09-12 来源于:

双面板过回流焊能够选用两种工艺:1、一面选用红胶工艺另一面选用锡膏工艺;2、双面都是选用锡膏工艺,锡膏消融以后再次溶解时的熔点要比锡膏熔点高出5度,然后焊接另一面时在焊...

双面板FPC制造的覆盖膜加工工艺

发布日期:2019-09-12 来源于:

柔性印制板制作工艺所特有的工艺之一便是掩盖层的加工工序。掩盖层的加工办法有掩盖膜、掩盖层的丝网漏印、光致涂覆层等三大类,最近又有了更新的技能,扩大了选择规模。...