摘要：本文主要从元器件的特性、封装形式及材料介绍各类元器件的选取，结合实际生产设备分析各种封装的优缺点，对产品设计者在SMT设计阶段确定表面组装...

植球技能已广泛应用于半导体工业，越来越多的 专业晶圆制造商用它替代传统的电镀焊或高精 度焊膏印刷等工艺。由于直接植球为二次拼装 供给了一个灵...

进程二：植球
在植球阶段，同样需求特殊规划的模板（见图7）。 该模板的开口规划也是根据实践焊球巨细和电路板焊盘尺度，这样做根据两个方面的考虑：一是需避...

PCB线路板的表面处理技能有多种，之前咱们已经介绍了元器件封装到基板上的办法，首要有THT和SMT两种。那么，假如PCB线路板上有剩余的焊料等，需求将其去除，应该使用什么办法呢？这时候...

线路板板面起泡的其实便是板面结合力不良的问题，再引申也便是板面的外表质量问题，这包含两方面的内容：

1、板面清洁度的问题；

2、外表微观粗糙度(或外表能)的问题...

1.板面清洁度的问题；

2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。

一切线路板上的板面起泡问题都能够概括为上述原因。

镀层之间的结合力不良或过低，在后续出产...

PCB线路板广泛使用在电子、电脑、电器、机械设备等行业，它是元器件的支撑体，首要用来连接元器件提供电气的，其间最为常见和广泛使用的有4层和6层线路板，根据行业使用可选用不同...

对于PCB制造或制造商来说，焊接桥（又称短路）变得更具挑战性。当焊料衔接并且不正确地将一个引线穿过另一个引线时，会发生焊桥或短路。使它们难以处理的原因是它们是微观的，这意味...

双面板过回流焊能够选用两种工艺：1、一面选用红胶工艺另一面选用锡膏工艺；2、双面都是选用锡膏工艺，锡膏消融以后再次溶解时的熔点要比锡膏熔点高出5度，然后焊接另一面时在焊...

柔性印制板制作工艺所特有的工艺之一便是掩盖层的加工工序。掩盖层的加工办法有掩盖膜、掩盖层的丝网漏印、光致涂覆层等三大类，最近又有了更新的技能，扩大了选择规模。...