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PCB线路板热风整平技术

PCB线路板的表面处理技能有多种,之前咱们已经介绍了元器件封装到基板上的办法,首要有THT和SMT两种。那么,假如PCB线路板上有剩余的焊料等,需求将其去除,应该使用什么办法呢?这时候,就要用热风整平技能。 
 
    热风整平也叫喷锡,其工艺过程是:在印制板上浸上助焊剂,置入熔融焊料里浸涂,然后从两片风刀之间经过,用风刀中的热压缩空气把印制板上的剩余焊料吹掉,同时排除金属孔内的剩余焊料,然后得到一个光亮、平坦、均匀的焊料涂层。 
 
    比起其他工艺而言,热风整平是比较简单的,虽然如此,但很多程序极其系数需求把控好,才干制造出优质的PCB,否则,只需有一点问题,都有可能影响到PCB的整体质量。需求注意的程序及其系数,云 创 硬见认为首要有以下几点: 
 
    01、浸锡时刻 
 
    浸焊时基体铜和焊料里的锡会生成一层金属化合物,同时在导线上构成一层焊料涂层。浸锡时刻越长,焊料越厚,时刻太短,则易发作半浸现象,形成局部锡面发白。一般情况下,浸锡时刻控制在2-4秒。 
 
    02、锡槽温度 
 
    锡槽温度的温度需求控制在一定的范围内,太低则不足以工作,若太高,基板会受损,而且会导致锡合金和铜发作反响。一般情况下,温度控制在230-250℃左右。 
 
    03、风刀压力 
 
    风刀的作用是把剩余的焊料吹掉,并导通金属化孔,并不使金属化孔孔径减少得太多,一般风刀压力控制为为0.3-0.5mpa。 
 
    04、吹风时刻 
 
    风刀的吹风时刻首要影响焊料的涂层厚度,时刻长涂层薄一些,而且孔内涂层也薄,时刻短则会发作产不规则的堵孔,一般情况下,风刀吹风时刻为1-3秒。 
 
    05、风刀温度 
 
    风刀的温度对整平后的焊料涂层的外观有一定影响,假如温度太低,则涂层表面发暗,太高则会形成损坏,风刀温度一般控制在300-400℃之间。 
 
    06、风刀视点 
 
    风刀的视点过大会发作堵孔,视点调整不妥会形成板子两面的焊料厚度不一样,也会引起熔融焊料的飞溅。一般情况下,前风刀3-50°、后风刀4-70°