多层PCB线路板与双面板区别
　　多层pcb线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的...

电路板中电镀方法主要有4种分别是：指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀。



下面做一个简单的介绍：



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指排式电镀



需要将稀有金属镀在板...

核心提示：　1: 印刷导线宽度选择依据:　　印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:　　线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就
　1: 印刷导线宽度选择依据:

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核心提示：抛料最常见的原因是什么? 1、吸嘴问题，堵塞，破损2、识别系统问题，有杂物干扰识别，不清洁，还有可能破损3、位置问题，取料不
抛料最常见的原因是什么? 

1、吸嘴问题，堵塞，...

核心提示：SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是贴和插。
SMT工艺技术的特点可以通过其...

核心提示：随着电子技术的发展，电子组件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA组件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着u BGA和
随着电子技术的发展，电子组件朝着...

核心提示：SMT钢网是SMT加工中专用的一种模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置，SMT钢网有着
SMT钢网是SMT加工中专用的一种模具，...

核心提示：SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接
SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的...

一. 开料主要考虑板厚及铜厚问题：

板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚...

片状元器件的焊接是昆山SMT的关键技术，它是产品质量和可靠性的保证。表面组装技术就是将片状元器件的焊接端子对准印制板上的焊盘,利用粘接剂或焊膏的粘性，把片状元器件粘到印...