1.板面清洁度的问题； 
 
    2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 
 
    一切线路板上的板面起泡问题都能够概括为上述原因。 
 
    镀层之间的结合力不良或过低，在后续出产加工进程和组装进程中难于反抗出产加工进程中发作的镀层应力，机械应力和热应力等等，终究形成镀层间不同程度分离现象。 
 
    现就可能在出产加工进程中形成板面质量不良的一些要素概括总结如下： 
 
    1.基材工艺处理的问题： 
 
    特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，由于基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。 
 
    这样可能会无法有用除掉基板出产加工进程中为避免板面铜箔氧化而特别处理的保护层，尽管该层较薄，刷板较易除掉，可是采用化学处理就存在较大困难，所以在出产加工重要留意操控，以免形成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良形成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。 
 
    2.板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)进程形成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。 
 
    3.沉铜刷板不良： 
 
    沉铜前磨板压力过大，形成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等进程中就会形成孔口起泡现象；即便刷板没有形成漏基材，可是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化进程中该处铜箔极易发作粗化过度现象，也会存在着一定的质量危险；因而要留意加强刷板工艺的操控，能够经过磨痕实验和水膜实验将刷板工艺参数调政至最佳； 
 
    4.水洗问题： 
 
    由于沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不只会形成交叉污染，同时也会形成板面局部处理不良或处理作用不佳，不均匀的缺点，形成一些结合力方面的问题；因而要留意加强对水洗的操控，首要包括对清洗水水流量，水质，水洗时刻，和板件滴水时刻等方面的操控；特别冬季气温较低,水洗作用会大大下降,更要留意将强对水洗的操控； 
 
    5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀： 
 
    微蚀过度会形成孔口漏基材，形成孔口周围起泡现象；微蚀缺乏也会形成结合力缺乏，引发起泡现象；因而要加强对微蚀的操控；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件最好经过化学分析和简单实验称重法操控微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀後的板面色泽鲜艳,为均匀粉红色,没有反光；假如颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量危险；留意加强检查；另外微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要留意的项目； 
 
    6.沉铜返工不良： 
 
    一些沉铜或图形转後的返工板在返工进程中由于褪镀不良,返工办法不对或返工进程中微蚀时刻操控不妥等或其他原因都会形成板面起泡；沉铜板的返工假如在线上发现沉铜不良能够经过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工；最好不要重新除油,微蚀；关于现已板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀, 留意时刻操控,能够先用一两片板大致测算一下褪镀时刻,确保褪镀作用；褪镀结束后使用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常出产工艺沉铜,但蚀微蚀时刻要减半或作必要调整； 
   
     7.板面在出产进程中发作氧化： 
 
    如沉铜板在空气中发作氧化,不只可能会形成孔内无铜,板面粗糙,也可能会形成板面起泡；沉铜板在酸液内寄存时刻过长,板面也会发作氧化,且这种氧化膜很难除掉；因而在出产进程中沉铜板要及时加厚处理,不宜寄存时刻太长,一般最迟在12小时内要加厚镀铜结束； 
 
    8.沉铜液的活性太强： 
 
    沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高,会形成槽液活性过强,化学铜沉积粗糙,氢气,亚铜氧化物等在化学铜层内搀杂过多形成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺点；能够恰当采纳如下办法均可:下降铜含量,(往槽液内弥补纯水)包括三大组分,恰当进步络合剂和稳定剂含量,恰当下降槽液的温度等； 
 
    9.图形转移进程中显影後水洗缺乏,显影后放置时刻过长或车间灰尘过多等,都会形成板面清洁度不良,纤处理作用稍差,则可能会形成潜在的质量问题； 
 
    10.电镀槽内出现有机污染,特别是油污,关于自动线来讲出现的可能性较大； 
 
    11.镀铜前浸酸槽要留意及时替换,槽液中污染太多,或铜含量过高,不只会形成板面清洁度问题,也会形成板面粗糙等缺点； 
 
    12.另外,冬季一些工厂出产中槽液没有加温的情况下,更要特别留意出产进程板件的带电入槽,特别是有空气搅拌的镀槽,如铜镍；关于镍缸冬季最好在镀镍前加一加温水洗槽,(水温在30-40度左右),确保镍层初期沉积的细密杰出.