SMT贴片胶、红胶、贴片胶、贴片红胶使用注意点
在SMT过程中,使用贴片胶的注意事项有以下几点:
(1) 贴片胶储存
购回的贴片胶应低温(0℃)储存,并做好登记工作,注意生产日期和使用寿命(大批进货应检验合格入库)。
(2) 贴...
在SMT过程中,使用贴片胶的注意事项有以下几点:
(1) 贴片胶储存
购回的贴片胶应低温(0℃)储存,并做好登记工作,注意生产日期和使用寿命(大批进货应检验合格入库)。
(2) 贴...
在SMT生产过程中,我们都希看基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产...
焊膏是由合金焊粉、焊剂载体等组成的膏状稳定混合物。在表面安装技术中起到粘固元件,促进焊料润湿,清除氧化物、硫化物、微量杂质和吸附层,保护表面防止再次氧化,形成牢固的冶金...
SMT基本工艺构成要素:丝印(或点胶) 、贴装 (固化)、 回流焊接 、清洗 、检测 、返修。
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印...
一、锡膏丝印工艺要求
1、解冻、搅拌
首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时,然后进行搅拌,搅拌时间为机械2分钟,人手3分钟,搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因...
需注意不混入异机种半成品,不得损坏pcb或pcb面元器件。
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于smt生产线...
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在再流焊时,由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应...
随着电子技术的迅速发展,电子产品已成为越来越强大,体积小,但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为,高集成意味着线路单元将越来越窄,静电放电能力公差越来越差...
在SMT贴片加工中,会涉及到很多工艺技术,这些工艺有些简单有些复杂,在加工过程中需要遵循相关规则,认真操作,才不会出现工艺缺陷。下面主要是为大家整理介绍的SMT贴片加工中印刷...
SMT的拼装方法及其工艺流程主要取决于外表拼装组件(SMA)的类型、使用的元器材种类和拼装设备条件。大体上可将SMA分红单面混装、双面混装和全外表拼装3种类型共6种拼装方法...