在SMT贴片加工中，会涉及到很多工艺技术，这些工艺有些简单有些复杂，在加工过程中需要遵循相关规则，认真操作，才不会出现工艺缺陷。下面主要是为大家整理介绍的SMT贴片加工中印刷时的工艺和注意事项。　
1、图形对准
工作台上的基板与钢网进行对准定位，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
　　2、刮刀与钢网的角度
刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般刮刀与钢网的夹角为45-60°。目前，自动和半自动印刷机大多采用60°。
3、刮刀压力
刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。
　4、印刷速度
由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，PCB有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。如果速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定关系，理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。
5、印刷间隙
印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
6、锡膏的投入量
过少地投入锡膏量，易造成填充不良、漏印少印;过多地投入锡膏，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不宜，锡膏的投入量以∮h=13-23较合适。
在生产中，作业员每半小时检查一次钢网上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。
7、钢网与PCB分离速度
锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，它关系到印刷质量的参数。在窄间距，高密度印刷中最为重要。先进的印刷设备，其钢网离开锡膏图形时有1个或多个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。
8、清洗模式和清洗频率
钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的，如果不及时清洗，会污染PCB表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会堵塞钢网开孔。
清洗钢网底部也是保证印刷质量的因素，应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。
以上就是关于SMT贴片加工的印刷工艺和注意事项的介绍。