2016年1月北美半导体设备B/B值1.08
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年1月北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.08,代表半导体...
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年1月北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.08,代表半导体...
在电子系统PCB设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在PCB设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个: (1)干扰源,指产生...
11月14日上午,GPCA/SPCA的ISO9001:2015质量管理体系培训项目正式启动,在今后三个月的培训过程中,将通过对协会工作的流程、方式进行规划调整,提升协会工作质量,为向PCB企业提供更...
半导体研究公司(SRC)以及美国国家科学基金会(NSF)最近发布了一份有关能源效率运算的最新研究报告,其中提出几项限制运算进步的主要因素,以及探讨可望克服这些障碍的新元件与基...
昆山SMT 1 PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板2 PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上...
LED照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面:散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱...
半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题,即如何符合欧共体颁布的两个管理规定,《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》。
电子工业正面...
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金...
贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在smt贴片加工时,又该怎么选用合适的贴片电感呢?
1.贴片电感的宽度要小于...
贴片加工中片式元器件常出现立起的现象,而这种立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。
下列情况均会导致贴...