分析PCB表面贴装焊接的不良原因及解决方案
一、桥联
桥联的发作原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是PCB基板焊区尺度超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会形成电气短路,影响产品使用...
一、桥联
桥联的发作原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是PCB基板焊区尺度超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会形成电气短路,影响产品使用...
一、加工层次界说不明确
单面板规划在TOP层,如不加说明正反做,或许制出来板子装上器材而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保...
1、制程目地
"包装"此道进程在PCB厂中受注重程度,一般都不及制程中的各STEP,首要原因,一方面当然是因为它没有产生附加价值,二方面是台湾制造业长久以来,不注重产品的包...
为什么PCB会出现开路呢?怎样改进?
PCB线路开、短路是各PCB出产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着出产、质量办理人员,它所构成的因出货数量缺乏而补料、交货延误、客...
电镀铜是运用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装修性镀层铜/镍/铬系统的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,关于进步镀层间的结合力和耐蚀性起...
PCB电路板短路的六种查看方法
一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,最简单连到一块。特别要留意IC内部的短路。
二、如果是人工焊接,要养...
本文首要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀办法。
第一种,指排式电镀
常常需求将稀有金属镀在板边连接器、板边杰出接点或金手指上以供给较低的接触电阻和较高的耐磨...
处理EMI问题的办法许多,现代的EMI按捺办法包含:利用EMI按捺涂层、选用合适的EMI按捺零配件和EMI仿真规划等。本文从最基本的PCB布板出发,评论PCB分层堆叠在操控EMI辐射中的效...
乍一看,PCB不管内在质量如何,外表上都差不多。正是透过外表,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
无论是在制作拼装流程仍是在实际使...
1.规划前的准备作业
信号完好性(Signal Integrity,SI)是指在信号线上的信号质量。在开端规划之前,有必要先确认规划策略,这样才能辅导比如挑选元器材、确认工艺和操控...