一、SMT单面混装工艺：
 
来料检测=>;pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>;贴片=>;烘干(固化)=>;回流焊接=>;清洗=>;插件=>;波峰焊=>;清洗=>;检测=>;返修
 
二、SMT双面混装工艺：
 
1、来料检测=>;pcb的a面丝印焊膏=>;贴片=>;烘干=>;回流焊接=>;插件，引脚打弯=>;翻板=>;pcb的b面点贴片胶=>;贴片=>;固化=>;翻板=>;波峰焊=>;清洗=>;检测=>;返修；a面混装，b面贴装。
 
2、来料检测=>;pcb的b面点贴片胶=>;贴片=>;固化=>;翻板=>;pcb的a面插件=>;波峰焊=>;清洗=>;检测=>;返修；先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况
 
3、来料检测=>;pcb的b面点贴片胶=>;贴片=>;固化=>;翻板=>;pcb的a面丝印焊膏=>;贴片=>;a面回流焊接=>;插件=>;b面波峰焊=>;清洗=>;检测=>;返修；a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊；a面贴装、b面混装。
 
4、来料检测=>;pcb的a面插件(引脚打弯)=>;翻板=>;pcb的b面点贴片胶=>;贴片=>;固化=>;翻板=>;波峰焊=>;清洗=>;检测=>;返修；先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况。
 
三、SMT周边设备工艺流程------回流焊双面混装工艺
 
1、来料检测、pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、a面回流焊接、清洗、翻板;pcb的b面点贴片胶、贴片、固化、b面波峰焊、清洗、检测、返修)；此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic(28)引脚以下时，宜采用此工艺。
 
2、来料检测、pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、a面回流焊接、清洗、翻板;pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(最好仅对b面、清洗、检测、返修)；此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。