PCB的铜线掉落（也便是常说的甩铜），各PCB品牌都会推说是层压板的问题，要求其出产工厂承当不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，纬亚认为PCB甩铜常见的原因有以下几种：

一、PCB厂制程要素：

1、铜箔蚀刻过度。

市场上运用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔根本都未呈现过批量性的甩铜状况。线路规划好过蚀刻线的时分，若铜箔标准变更而蚀刻参数未变，这会令铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。

因锌本来便是生动金属类，当PCB上的铜线长期在蚀刻液中浸泡时，会导致线路侧蚀过度，形成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线掉落。

还有一种状况便是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗及烘干不良，形成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，长期未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。

这种状况一般会集表现在细线路上，或气候湿润的时期，整个PCB上都会呈现相似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）色彩已经改变，与正常铜箔色彩不一样，看见的是底层原铜色彩，粗线路处铜箔剥离强度也正常。

2、PCB出产流程中局部发作碰撞，铜线受机械外力而与基材脱离。

此不良表现定位呈现问题，掉落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕或碰击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，能够看见铜箔毛面色彩正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

3、PCB线路规划不合理。

用厚铜箔规划过细的线路也会形成线路蚀刻过度而甩铜。

二、层压板制程原因：

正常状况下，层压板只要热压高温段超越30分鈡后，铜箔与半固化片就根本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染或铜箔毛面损害，也会导致层压后铜箔与基材的结合力缺乏，形成定位偏差（仅针对于大板而言）或零星的铜线掉落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有反常。

三、层压板原材料原因：

1、上面有说到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔出产时峰值就反常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，形成铜箔自身的剥离强度就不够，该不良箔限制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发作掉落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面（即与基材接触面）不会有明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。

2、铜箔与树脂的适应性不良：现在运用的某些特别功能的层压板，如HTG板料，因树脂系统不一样，所运用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，势必要运用特别峰值的铜箔与其匹配。当出产层压板时运用的铜箔与该树脂系统不匹配，形成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会呈现铜线掉落不良。