钢网也就是SMT模板，是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
那么SMT钢网的制作工艺又分为哪几种呢，下面为大家介绍。

按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。
激光模板（LaserStencil）
激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是：
直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；
SMT模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm；
SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。
制作激光钢网需要以下资料：
1、PCB　2、数据文件
资料必须：
PCB：版次正确，无变形、损坏、断裂;
数据文件：伟创新钢网（SMT模板）加工集团可接受多种CAD数据格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。
数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;
数据须含SMT solder paste layer（含有Fiducial Mark数据和PCB外形数据），还须含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。
下面我们重点讲一下GERBER文件;
GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式;它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别的电子数据，亦称光绘文件。GERBER文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构，GERBER格式正式学名叫“RS274格式”。它已成为PCB行业的标准格式文件。
GERBER文件结合Aperture list（亦称D-Code）文件，定义了图形的起始点以及图形形状及大小。D-Code定义了电路中线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状。
GERBER文件有两种类型：RS274D及RS274X
RS274D含X、Y DATA，不含D-Code文件;
RS274X含X、Y DATA， D-Code文件也定义在该文件里。
电抛光模板（E.P.Stencil）
电抛光模板是在激光切割后，通过电化学的方法，对钢片进行后处理，以改善开口孔壁。
其特点是：
1、孔壁光滑，对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适合。
2、减少SMT模板的擦拭次数，大大提高工作效率 。
电铸模板（E.F.Stencil）
为顺应电子产品短、小、轻、薄的要求，超细体积（如0201）和超密间距（如 ūBGA、CSP）被广泛应用，这样一来，SMT钢网行业对印刷模板也提出了更高的要求， 电铸模板应运而生。
我公司制作的电铸模板特点是： 在同一张模板上可做成不同厚度。
阶梯模板（StepStencil）
因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分区域厚度不同，这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。
STEP-DOWN模板
对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量。
邦定模板（BondingStencil）
PCB上已固定了COB器件，但仍要进行印锡的贴片工艺，这就需要用到Bonding模板。
Bonding模板就是在模板所对应的PCB bonding位处加做一个小盖，以避开COB器件达到平整印刷的目的。
镀镍模板（Ni.P.Stencil）
为了减少锡膏与孔壁之间的摩擦力，便于脱模，进一步改善锡膏的释放效果， 在2004年初，伟创新公司在传统减成工艺“电抛光”模板基础上，增加了特别的后 处理加成工艺——“镀镍”，并获得专利。镀镍模板结合了激光模板与电铸模板的优点。
蚀刻模板
采用美国原装进口301型钢片制造，蚀刻钢网适用于角位及间距大于等于0.4MM的PCB板印刷，适合需抄板及菲林使用,可同时使用CAD/CAM及曝光方式,视不同的零件可进行缩放,不需根据零件位的多少计算价格.制作时间快捷。价格较激光模板便宜.便于客户的菲林存档。