一般在SMT贴片加工厂，焊接缺陷分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷；主要缺陷导致产品的SMA功能失效、次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，SMA功能正常，但会影响产品的寿命、表面缺陷是不影响产品的寿命和功能(通常以生产工艺、外观、来签别)。
   今天我们介绍回流焊中第一种缺陷产生的原因和解决办法——锡珠。锡珠产生的第一个原因是在元器件贴装过和中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。第二个原因是因为贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。第三者是加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来，到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾，溅出锡珠。第四个原因就是模板开口尺寸及轮廓不清晰。
       那么正对上述的锡珠的解决方法主要有下述5个；第一跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化、第二调整模板开口与焊盘精确对位、第三精确调整Z轴压力、第四调整预热区活化区温度上升速度、第四检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。