一、SMT贴片加工对PCB板大小及变形量：

　　PCB宽度(含板边) 要大于等50mm;

　　PCB长度(含板边) 要大于等50mm;

　　板边宽度：>5mm;

　　拼板间距：<8mm;

　　PAD与板缘距离：>5mm;

　　向上弯曲程度：<1.2mm;

　　向下弯曲程度：<0.5mm;

　　PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度<0.25

　　二、SMT贴片加工对PCB板上识别点(Mark)的要求：

　　Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形;

　　Mark的大小;0.8~1.5mm;

　　Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂;

　　Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物;

　　Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异;

　　Mark的位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等;

　　为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。
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