今天小编并不是要在这里和各位朋友们讨论我们无铅工艺，因为无铅工艺已经是作为SMT贴片加工厂必须执行的，在这里和各位朋友们分享的是无铅加工工艺中所对应的假焊、冷焊以及芯吸等相关问题电的解决方案。
首先要和大家分享的是假焊问题，假焊一般是由一下几个原因：元器件和焊盘可焊性差，再流焊温度和升温速度不当，印刷参数不正确，印刷后滞流时间过长，锡膏活性变差等原因。
那么相对应的解决办法如下：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；.改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
接下来要和各位朋友分享的知识点是冷焊，所谓的冷焊就是焊点表面偏暗、粗糙,与被焊物没有进行融熔。一般形成SMT贴片加工冷焊一般主要是因为加热温度不适合、焊锡变质、.预热时间过长或温度过高等问题点。一般解决方法如下：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。
还有一个问题点芯吸现象可能之前在Sn/Pb锡膏很少会出现，但是在使用无铅焊锡膏时此问题就经常出现。这其中主要是因为无铅锡膏的润湿和扩展率都不及含铅锡膏。芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大，升温迅速以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部份反射红外线，相比而言，焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上爬，相反焊料沿引脚上爬。一般可以按照以下方法进行解决，在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中，认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性；被焊元件的共面性不可忽视，对共性面不良的器件不应用于生产。
好了，今天就先和各位朋友分享到这里了，获取更多SMT贴片加工行业的知识，请锁定chinavia新闻资讯栏目，chinavia小编Franklee每天在这里和您准时相约，我们不见不散。同时有SMT贴片加工和PCBA加工需求的请致电我们专业的客服热线，我们将竭诚为您服务。
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