在PCBA组装中的一个结伴要求就是一致性和正确性。对于差异要控制，变异不允许。在组装制造过程中的品质不良有设计问题、材料问题、组装问题三个方面。前两项需预先采取措施防止其发生，组装过程中的问题如缺件、损件、错件、偏移等大部分是可以目视检查的，但是焊接质量很难用目视的方法来完成判定，而且有时会出现PCBA交付在顾客出的性能、功能不良等故障。根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计，主要的组装失效模式为焊接不良，占所有组装不良问题的57%。
随着PCBA板的设计趋于小型化，更小的器件，更小的问题，电子组装件的微型化（高密集度）越来越多，引起PCBA的焊点缺陷，检测定位困难，可视性及可维修性差，甚至不可修复，潜在失效风险也随之增加。
仅从PCBA组装过程的传统目视检查控制不能完全剔除焊接不良，还需要进行自动X射线无损检测，在长三角、珠三角、还有军工生产中已经推广应用，效果十分好。但是增添设备的投资较大，本来劳动力成本连年递增已经让许多中小型线路板生产厂家叫苦不迭，再加上顾客对加工品质的不断要求，实力不强的线路板生产厂家已无力增添高额成本检测手段。
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