电路板打样就是指印制电路板在批量出产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的进程，即为PCB电路板打样PCB打样的具体流程如下：
 一、联络厂家
 
首要需求把文件、工艺要求、数量告知厂家。
 随后便有专业人士为你报价，下单，和跟进出产进展。
 
二、开料
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 意图：依据工程材料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块出产板件．符合客户要求的小块板料．
 
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
 
三、钻孔
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 意图：依据工程材料，在所开符合要求尺度的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
 
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→查看\修补
 
四、沉铜
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 意图：沉铜是使用化学办法在绝缘孔壁上堆积上一层薄铜．
 
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜
 
五、图形转移
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 意图：图形转移是出产菲林上的图画转移到板上
 
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→查看；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→查看
 
六、图形电镀
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 意图：图形电镀是在线路图形暴露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
 
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
 
七、退膜
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 意图：用NaOH溶液退去抗电镀掩盖膜层使非线路铜层暴露出来．
 
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
 
八、蚀刻
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 意图：蚀刻是使用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．
 
九、绿油
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 意图：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到维护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
 
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
 
十、字符
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 意图：字符是供给的一种便于辩认的符号
 
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
 
十一、镀金手指
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 意图：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性
 
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
 
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 镀锡板 (并排的一种工艺)
 
意图：喷锡是在未掩盖阻焊油的暴露铜面上喷上一层铅锡，以维护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．
 
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
 
十二、成型
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 意图：经过模具冲压或数控锣机锣出客户所需求的形状成型的办法有机锣，啤板，手锣，手切
 
阐明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简略的外形．
 
十三、测验
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 意图：经过电子100%测验，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺点．
 
流程：上模→放板→测验→合格→FQC目检→不合格→修补→返测验→OK→REJ→报废
 十四、终检
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 意图：经过100%目检板件外观缺点，并对轻微缺点进行修补，避免有问题及缺点板件流出．
 
电路板打样具体工作流程：来料→查看材料→目检→合格→FQA查看→合格→包装→不合格→处理→查看OK