苏州纬亚控股集团有限公司

全国免费热线 189 1575 2062
导航菜单

公司动态

PCB设计多层电路板层压技术

跟着电子技能的飞速开展,印刷电路板技能的开展得到了推进。 PCB板正在经过单面,双面和多层的开展而逐步开展,PCB多层板的份额逐年添加。 PCB多层板也朝着两个极端开展:高,精,密,精,大,小。层压是PCB多层板制作中的重要工艺。层压质量的操控在PCB多层板的制作中变得越来越重要。因而,为了确保PCB多层板的层压质量,有必要更好地理解PCB多层板的层压进程。
为此,PCB制作商总结了怎么依据多年的层压技能经验进步多层PCB的层压质量,具体如下:
一,满意层压要求的内芯板规划
因为层压机技能的逐步开展,热压机从原来的非真空热压机到现在的真空热压机,热压进程处于封闭系统,无法看到,无法触及。因而,在层压之前需求合理规划PCB内层压板,这儿供给了一些参考要求。
1.中心板的尺度与有效元件之间应保持一定的间隔,即有效元件与PCB边缘之间的间隔应尽或许大,不会浪费资料。一般,四层板和六层板之间的间隔应大于10mm,层数越多,间隔越大。
2. PCB板内芯板无需开口,短路,开路,无氧化,板面清洁,无残膜。
3.依据PCB多层板总厚度的要求挑选芯板厚度。中心板厚度相同,误差小,经纬度方向相同。特别是关于六层以上的PCB多层板,每个内芯板的经纬度方向有必要相同,即经纬度方向堆叠,纬度和纬度方向堆叠,以避免不必要的曲折。董事会。
4.为了削减PCB多层与层之间的误差,咱们应该留意PCB多层定位孔的规划。四层板的规划只需求三个或更多个定位孔。除了规划钻孔定位孔外,6层或更多层的多层PCB板还需求5个以上的堆叠层定位铆孔和5个以上的铆接东西板定位孔。但定位孔,铆钉孔,东西孔的规划一般层数越多,规划的孔数越多,并且旁边面的方位越尽或许。首要意图是削减层之间的对齐误差,并为生产和制作留出更多空间。方针形状规划满意射击机自动识别方针形状的要求,一般规划为完整的圆形或同心圆形。
2.满意PCB板用户的要求,挑选适宜的PP和CU箔配置
客户对PP的要求首要体现在介电层厚度,介电常数,特性阻抗,耐压和层压板外表光滑度。因而,能够依据以下几个方面挑选PP:
1.可确保粘接强度和光滑外观。
2.层压时,树脂能够填充印刷引导线的间隙。
3.可为PCB多层板供给必要的介电层厚度。
4.层压进程中可充分除去层压板之间的空气和挥发性物质。
5. CU箔的质量契合IPC规范。
3.内芯板加工工艺
当PCB多层层压板层压时,需求对内芯板进行处理。内板的处理进程包含黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理工艺是在内铜箔上构成黑色氧化膜。黑色氧化膜的厚度为0.25-4)。 50毫克/平方厘米。褐变进程(水平褐变)是在内铜箔上构成有机薄膜。内板处理进程具有以下功能:
1.添加内部铜箔与树脂接触的比外表,以增强两者之间的粘合力。
2.使多层电路板在湿润进程中进步耐酸性并避免粉红色圆圈。
3.抑制固化剂双氰胺在高温下对铜外表分解的影响。
4.活动时添加熔融树脂对铜箔的有效潮湿性,使活动的树脂具有足够的延伸到氧化膜中的能力,并且在固化后显示出强的抓地力。
4.层压参数的有机匹配
PCB多层板层压参数的操控首要是指层压温度,压力和时刻的有机匹配。
1,温度
几种温度参数在层压进程中很重要。即,树脂的熔融温度,树脂的固化温度,热盘的设定温度,资料的实践温度和加热速率的改变。当熔化温度升至70℃时,树脂开端熔化。正是因为温度的进一步升高,树脂进一步熔化并开端活动。在70-140℃的时刻内,树脂易于活动。正是因为树脂的活动性,才干确保树脂的填充和潮湿。跟着温度的升高,树脂的活动性经历了从小到大,然后到小的改变,最后当温度到达160-170℃时,树脂的活动性为0,这称为固化温度。
为了使树脂填充和潮湿更好,操控加热速率非常重要。加热速率是层压温度的具体化,即操控温度升高的时刻和温度。加热速率的操控是PCB多层板层压质量的重要参数。加热速率一般操控在2-4℃/ min。加热速率与不同类型和数量的PP密切相关。
7628PP的加热速率能够更快,即2-4C / min,1080和2116PP能够操控在1.5-2C / MIN,而PP的数量很大,加热速率不能太快,因为加热速度过快,PP的潮湿性差,树脂活动性大,时刻短,容易引起滑板,影响层压质量。热板的温度首要取决于钢板,钢板,牛皮纸等的传热,一般为180 - 200℃。
2,压力
PCB多层板的层压压力根据树脂是否能填充层间空隙并排出夹层气体和挥发性物质的基本原理。因为热压机分为非真空压力机和真空泵压力机,压力从压力开端有几种方法:一级压力,两级压力和多级压力。一般压力和两级压力用于非真空压力机。抽真空单元采用两级压力和多级压力。多级压力一般应用于高,细和精细多层板。压力一般由PP供应商供给的压力参数确认,一般为15-35kg / cm2。
3,时刻
时刻参数首要受层压压力时刻,升温时刻,凝胶时刻等要素操控。关于两阶段和多阶段层压,操控层压质量以操控主压力的时刻并确认初始压力到主压力的转换时刻是关键。假如过早施加主压力,则会导致树脂挤出和胶流过多,导致层压板,薄板甚至滑板和其他不良现象的胶水缺乏。假如施加的主压力太晚,则粘合界面将变弱,无效或气泡。