过孔的基本概念

    过孔（Via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用一般占PCB制板费用的30%~40%。简单来说，PCB上的每一个孔都能够称为过孔。

    从作用上看，过孔能够分成两类：一是用于各层间的电气衔接；二是用于器材的固定或定位。如从工艺制程来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（BlindVia)、埋孔（BuriedVia)和通孔（ThroughVia)。盲孔坐落PCB的顶层和底层外表，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的深度一般不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指坐落PCB内层的衔接孔，它不会延伸到PCB的外表。上述两类孔都坐落PCB的内层，层压前利用通孔成形工艺完结，在过孔形成过程中可能还会堆叠做好几个内层。通孔穿过整个PCB,可用于完成内部互连或作为元器材的安装定位孔。因为通子工艺上更易于完成，成本较低，所以绝大部分PCB均使用它，而较少选用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊阐明的，均作为通孔考虑。

    从规划的视点来看，一个过孔主要由两部分组成，一是中心钻孔(DrillHole),二是钻孔周围的悍盘区，如图1-9-1所示。这两部分的尺寸巨细决议了过孔的巨细。

    图1-9-1过孔的结构
 

很显然，在高速、高密度的PCB规划中，规划者总是期望过孔越小越好，这样PCB上能够留有更多的布线空间。此外，过孔越小，其本身的寄生电容也越小，更适用于高速电路。但孔尺度的减小同时带来了本钱的増加，而且过孔的尺度不可能无约束地减小，它受到钻孔（Drill)和电镀（Plating)等工艺技能的约束：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易违背中心位置；且当孔的深度超越钻孔直径的6倍时，就无法确保孔壁能均匀镀铜。比如，如果一块正常的6层PCB的厚度（通孔深度）为50mil,那么，一般条件下PCB厂家能供给的钻孔直径最小只能达到8mil。跟着激光钻孔技能的发展，钻孔的尺度也能够越来越小，一般直径不大于6mil的过孔就称为微孔。在HDI(高密度互连结构）规划中经常使用到微孔，微孔技能能够允许过孔直接打在悍盘上（Via-in-Pad),这大大提高了电路性能，节约了布线空间。

    过孔在传输线上表现为阻抗不接连的断点，会形成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低约12%,如50Ω的传输线在经过过孔时阻抗会减小6Ω(详细和过孔的尺度、板厚也有关，不是绝对减小）。但过孔由于阻抗不接连而形成的反射其实是微乎其微的，其反射系数仅为（50-44)/(44+50)≈0.06,过孔发生的问题更多地集中于寄生电容和电感的影响。