SMT贴片加工中为了保证工艺可以正常进行，必须加强各工序的质量检查，然后监控其运转情况。因此在一些要害工序后建立质量控制点显得尤为重要，这样可以及时发现上段工序中的质量疑问并加以纠 正，根绝不合格产物进入下道工序。质量控制点的设置与出产工艺流程有关，咱们可以在加工进程中设置以下质量控制点： 　　 1、PCB来料检查。焊盘有无氧化、印制板有无变形、印制板表面有无划伤;检查方法：依据检测标准目测查验。 2、插件检查。有无错件;有无漏件;元件的插装情况;检查方法：依据检测标准目测查验。 3、锡膏打印检查。厚度能否均匀、有无桥接、有无塌边、打印能否彻底、打印有无差错;检查方法：依据检测标准目测查验或凭仗放大镜查验。 4、贴片加工后过回流焊炉前检查。有无掉片;有无移位;有无错件;元件的贴装方位情况;检查方法：依据检测标准目测查验或凭仗放大镜查验。 5、过回流焊炉后检查。元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接表象、焊点的情况。检查方法：依据检测标准目测查验或凭仗放大镜查验。 以上就是关于SMT贴片加工质量控制点的设置说明具体介绍。