军工产品生产工艺流程
一 领料 
  依客户发料明细，当面清点物料，军品物料特贵，注意短少与运输，搬运过程损耗物料
二 物控作业
物控对外务已清点物料再次确认复核（规格，数量）并需要对所有的物料的可焊性方面进行检验（特别是BGA器件），若有问题拍照反馈给客户，并确认后方可使用，对线路板与芯片根据客户要求烘烤，并做好相关记录，（军工产品分客户单独记录），操作人员严格遵守工厂的各项制度及工艺流程，严防静电。
三 编程
根据客户提供的BOM和坐标文件进行。上线时仔细确认每个元件的贴装位置是否正确，元件厚度，贴料方向，根据客店客户提供的资料做在线SPI。

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